Flux pasta za lemljenje Baku BK-227
1.000,00 din
– Bez olova
– Za reparaciju štampanih kola i zaštitu elektronskih komponenti
– Za popravku matičnih ploca mobilnih telefona
– Kvalitetna lemna pasta (fluks)
Zapremina: 10ml
Težina: 12g
Povezani proizvodi
Pasta za lemljenje Baku BA-5053 BGA
- Ova pasta je bez olova i u skladu sa RoHS standardima, što je čini ekološki prihvatljivom i bezbednom za osetljive komponente.
- Ima izuzetnu sposobnost vlaženja i toplotnu stabilnost, što doprinosi snažnim i pouzdanim lemnim spojevima.
- Idealna je za održavanje PCB komponenti, naročito kod savremenih elektronskih uređaja i BGA (Ball Grid Array) aplikacija.
- Ostaje minimalan ostatak nakon lemljenja, pa nije potrebna dodatna obrada.
| Tačka topljenja | 183°C |
| Radna temperatura | 190–200°C |
| Veličina čestica | 25–28 µm |
| Boja bočice | Zelena |
| Težina | 35 g |
| Sertifikacija | RoHS |
| Primena | Lemljenje PCB/BGA komponenti |
