Hemija Arhive

- Bez olova - Za reparaciju štampanih kola i zaštitu elektronskih komponenti - Za popravku matičnih ploca mobilnih telefona - Kvalitetna lemna pasta (fluks) Zapremina: 10ml Težina: 12g

Dodaj u korpu

Kalaj 0.6mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A

Hemija

800,00 din

Debljina žice: 0,6 mm Težina: 100 grama Sastav:

63% Sn (kalaj)
37% Pb (olovo)
0,6% Flux
0,4% Kalafonijum
1,9% RMA

Tačka topljenja: 183°C

Dodaj u korpu

Kalaj Baku BK-10003 0.3mm, 50gr

Hemija

500,00 din

Debljina žice: 0.3 mm Sastav: -97% Sn (kalaj) -0.3% Ag (srebro) -0.7% Cu (bakar) -2% Flux Težina: 50 grama Tačka topljenja: 217-225°C

Dodaj u korpu

-30%

Pasta za BGA lemljenje Baku BA-5053

Hemija

~~1.000,00 din~~ 700,00 din

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA Mikrona: 25-28um Tačka topljenja: 183℃ Karakteristika: visoka impedansa Tezina: 35g

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje Baku BK-10

Hemija

200,00 din

Dobra izolacija Dobro uranjanje Glatka površina zavarivanja Bez kiseline - deoksidiše Neutralno PH7 ± 0.3 Boja paste za lemljenje: Srebrna Neto: 20g

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje Baku BK-80

Hemija

200,00 din

Neutral PH7 Težina: 80g

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052

Hemija

800,00 din

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA bez olova Mikrona: 35-45um Tačka topljenja: 138℃ Karakteristika: visoka impedansa Tezina: 35g

Dodaj u korpu

Tecni kalaj Baku BK-5051 sa olovom

Hemija

900,00 din

Kalaj 63%
Olovo 37%
Mikroni: 25-45um
Neto težina: 50g

Dodaj u korpu

Tecni kalaj sa olovom Baku BK-30G

Hemija

350,00 din

Kalaj: 63%
Olovo: 37%

Dodaj u korpu

UV film za zaštitu elektronskih komponenti i lemova na štampanim pločama. Može čak da nadomesti malo štampanog kola. Sprečava rasipanje lemova, onemugućava i kratke spojeve i fizičko razdvajanje komponenti. Zaštita od vlage i prašine, snažna izolacija za ploče velike gustine.

Dodaj u korpu