Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052 - Slika 1

Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052 - Slika 2

Početna Proizvodi Hemija Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052

Srafciger Baku BA-355 pentalobe 0.8 700,00 din

Back to products

Magnetizer | Demagnetizer Baku BK-210 ~~600,00 din~~ Originalna cena je bila: 600,00 din.550,00 dinTrenutna cena je: 550,00 din.

Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052

Name: Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052
SKU: AL1316
Price: 800.00 SRDIN
Availability: InStock

800,00 din

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA bez olova

Mikrona: 35-45um
Tačka topljenja: 138℃
Karakteristika: visoka impedansa
Tezina: 35g

Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052 količina

Šifra proizvoda: AL1316 Kategorija: Hemija

Povezani proizvodi

-50%

Baku lakirana zica (licna za prespajanje), debljine 0.09mm

Hemija

~~100,00 din~~ Originalna cena je bila: 100,00 din.50,00 dinTrenutna cena je: 50,00 din.

Lakirana zica (licne za prespajanje), debljine 0.09mm

Dodaj u korpu

Flux pasta za lemljenje Baku BK-223A

Hemija

500,00 din

Kvalitetna SMT lemna pasta. Zapremina: 10ml

Dodaj u korpu

Flux pasta za lemljenje Baku BK-227

Hemija

1.000,00 din

- Bez olova - Za reparaciju štampanih kola i zaštitu elektronskih komponenti - Za popravku matičnih ploca mobilnih telefona - Kvalitetna lemna pasta (fluks) Zapremina: 10ml Težina: 12g

Dodaj u korpu

Kalaj Baku BK-10003, 0.3mm, 100gr

Hemija

1.100,00 din

Debljina žice: 0.3mm Sastav: -97% Sn (kalaj) -0.3% Ag (srebro) -0.7% Cu (bakar) -2% Flux Težina: 100 grama Tačka topljenja: 217-225°C

Dodaj u korpu

Kalaj Baku BK-10005 0.5mm 100g

Hemija

1.100,00 din

Debljina žice: 0,5 mm Sastav: 97% Sn (kalaj) 0.3% Ag (srebro) 0.7% Cu (bakar) 2% Flux Težina: 100 grama Tačka topljenja: 217-225℃

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje Baku BA-5053 BGA

Hemija

700,00 din

Ova pasta je bez olova i u skladu sa RoHS standardima, što je čini ekološki prihvatljivom i bezbednom za osetljive komponente.
Ima izuzetnu sposobnost vlaženja i toplotnu stabilnost, što doprinosi snažnim i pouzdanim lemnim spojevima.
Idealna je za održavanje PCB komponenti, naročito kod savremenih elektronskih uređaja i BGA (Ball Grid Array) aplikacija.
Ostaje minimalan ostatak nakon lemljenja, pa nije potrebna dodatna obrada.

Tačka topljenja	183°C
Radna temperatura	190–200°C
Veličina čestica	25–28 µm
Boja bočice	Zelena
Težina	35 g
Sertifikacija	RoHS
Primena	Lemljenje PCB/BGA komponenti