Tecni kalaj Baku BK-6352 bez olova
Flux pasta za lemljenje Baku BK-227
Kalaj 1.0mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A
Kalaj 0.8mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A
Kalaj 0.6mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A
Kalaj 0.5mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A
Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052
Flux bez olova Baku RMA-625 BO
Pasta za lemljenje Baku BA-5053 BGA
- Ova pasta je bez olova i u skladu sa RoHS standardima, što je čini ekološki prihvatljivom i bezbednom za osetljive komponente.
- Ima izuzetnu sposobnost vlaženja i toplotnu stabilnost, što doprinosi snažnim i pouzdanim lemnim spojevima.
- Idealna je za održavanje PCB komponenti, naročito kod savremenih elektronskih uređaja i BGA (Ball Grid Array) aplikacija.
- Ostaje minimalan ostatak nakon lemljenja, pa nije potrebna dodatna obrada.
| Tačka topljenja | 183°C |
| Radna temperatura | 190–200°C |
| Veličina čestica | 25–28 µm |
| Boja bočice | Zelena |
| Težina | 35 g |
| Sertifikacija | RoHS |
| Primena | Lemljenje PCB/BGA komponenti |
Pasta za BGA lemljenje Baku BA-5053
Flux Baku BA-227
-
Bezolovni fluks: Usklađen sa ekološkim i RoHS standardima – netoksičan i bez halogena.
-
No-clean formula: Nakon lemljenja ne ostavlja korozivne ostatke, pa nije potrebno dodatno čišćenje, što ubrzava rad.
-
Sprečava oksidaciju: Specijalna formula smanjuje oksidaciju na mestima lemljenja, čime se poboljšava pouzdanost spojeva.
-
Precizna primena: Pakovan u špric za precizno nanošenje – idealan za rad sa malim SMD komponentama.
|
Model |
BA‑227 |
|
Neto masa |
12 g (špric je pun) |
|
Zapremina |
~10 cc (kapacitet šprica) |
|
Idealno za |
PCB, SMD, IC, popravke telefona |
