TPR + silikonska izolaciona podloga 2u1 Baku BA-695
2.700,00 din
Pasta za BGA lemljenje Baku BA-5053
1.000,00 din
Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052
800,00 din
Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA bez olova
Mikrona: 35-45um
Tačka topljenja: 138℃
Karakteristika: visoka impedansa
Tezina: 35g
Šifra proizvoda:
AL1316
Kategorija: Hemija
Povezani proizvodi
Pasta za BGA lemljenje Baku BA-5054
1.100,00 din
Tecnost za ciscenje PCB ploca Baku KD-001
1.000,00 din
Sredstvo za čišćenje masti, prljavštine PCB ploča posle lemljenja. Uspešno otklanja oksidaciju sa PCB ploča i sa raznih komponenti.
Količina: 1L
Napomena: Obratiti pažnju prilikom korišćenja jer nagriza gumu, plastiku, lepak itd.
Postoje 2 vrste ambalaže kao na slikama. Biće Vam isporučena jedna od te dve (u zavisnosti od toga koju trenutno imamo na stanju).
Kalaj 0.4mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A
1.300,00 din
Kalaj 0.6mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A
1.300,00 din