-30%
Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052 800,00 din
Back to products
Alat za otvaranje telefona Baku BA-215 350,00 din

Pasta za BGA lemljenje Baku BA-5053

700,00 din

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA

Mikrona: 25-28um
Tačka topljenja: 183℃
Karakteristika: visoka impedansa
Tezina: 35g

Šifra proizvoda: IS272, AL1317 Kategorija:

Povezani proizvodi

Zica za skidanje kalaja Baku BK-2015 2.0mm x 1.5m

600,00 din
Širina 2.0mm Dužina 1.5m
Dodaj u korpu

Flux pasta za lemljenje Baku BK-227

1.000,00 din
- Bez olova - Za reparaciju štampanih kola i zaštitu elektronskih komponenti - Za popravku matičnih ploca mobilnih telefona - Kvalitetna lemna pasta (fluks) Zapremina: 10ml Težina: 12g
Dodaj u korpu
-50%

Baku lakirana zica (licna za prespajanje), debljine 0.09mm

50,00 din
Lakirana zica (licne za prespajanje), debljine 0.09mm
Dodaj u korpu

Kalaj 0.6mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A

800,00 din
Debljina žice: 0,6 mm Težina: 100 grama Sastav:
  • 63% Sn  (kalaj)
  • 37% Pb  (olovo)
  • 0,6% Flux
  • 0,4% Kalafonijum
  • 1,9% RMA
Tačka topljenja: 183°C
Dodaj u korpu

Zica za skidanje kalaja Baku BK-2515 2.5mmx1.5m

700,00 din
Širina 2.5mm Dužina 1.5m
Dodaj u korpu

Kalaj Baku BK-10003 0.3mm, 50gr

500,00 din
Debljina žice: 0.3 mm Sastav: -97% Sn  (kalaj) -0.3% Ag  (srebro) -0.7% Cu  (bakar) -2% Flux Težina: 50 grama Tačka topljenja: 217-225°C
Dodaj u korpu

UV Film Baku BK-126

800,00 din
UV film za zaštitu elektronskih komponenti i lemova na štampanim pločama. Može čak da nadomesti malo štampanog kola. Sprečava rasipanje lemova, onemugućava i kratke spojeve i fizičko razdvajanje komponenti. Zaštita od vlage i prašine, snažna izolacija za ploče velike gustine.
Dodaj u korpu

Zica za skidanje kalaja Baku BK-3015 3mmx1.5m

600,00 din
Širina: 3 mm Dužina: 1.5 m
Dodaj u korpu