„Pasta za lemljenje Baku BK-10“ je dodat u vašu korpu. Pregled korpe

Početna Proizvodi Hemija Zica za skidanje kalaja Baku BK-1515 1.5mmx1.5m

Zica za skidanje kalaja Baku BK-3015 3mmx1.5m ~~600,00 din~~ Originalna cena je bila: 600,00 din.500,00 dinTrenutna cena je: 500,00 din.

Zica za skidanje kalaja Baku BK-1515 1.5mmx1.5m

Name: Zica za skidanje kalaja Baku BK-1515 1.5mmx1.5m
SKU: IS133, AL386, 59973
Availability: InStock

700,00 din

Širina 1.5 mm
Dužina 1.5 metar

Zica za skidanje kalaja Baku BK-1515 1.5mmx1.5m količina

Šifra proizvoda: IS133, AL386, 59973 Kategorija: Hemija

Povezani proizvodi

~~100,00 din~~ Originalna cena je bila: 100,00 din.50,00 dinTrenutna cena je: 50,00 din.

Lakirana zica (licne za prespajanje), debljine 0.09mm

Dodaj u korpu

~~1.400,00 din~~ Originalna cena je bila: 1.400,00 din.750,00 dinTrenutna cena je: 750,00 din.

PH vrednost:-6.6 Najbolja temperatura skladištenja: 5-10 °C Težina: 28g Aplikacija: za popravku mobilnih telefona

Dodaj u korpu

~~900,00 din~~ Originalna cena je bila: 900,00 din.800,00 dinTrenutna cena je: 800,00 din.

Debljina žice: 0,5 mm Težina: 100 grama Sastav:

Tačka topljenja: 183°C

Dodaj u korpu

500,00 din

Debljina žice: 0.3 mm Sastav: -97% Sn (kalaj) -0.3% Ag (srebro) -0.7% Cu (bakar) -2% Flux Težina: 50 grama Tačka topljenja: 217-225°C

Dodaj u korpu

~~1.000,00 din~~ Originalna cena je bila: 1.000,00 din.700,00 dinTrenutna cena je: 700,00 din.

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA Mikrona: 25-28um Tačka topljenja: 183℃ Karakteristika: visoka impedansa Tezina: 35g

Dodaj u korpu

700,00 din

Ova pasta je bez olova i u skladu sa RoHS standardima, što je čini ekološki prihvatljivom i bezbednom za osetljive komponente.
Ima izuzetnu sposobnost vlaženja i toplotnu stabilnost, što doprinosi snažnim i pouzdanim lemnim spojevima.
Idealna je za održavanje PCB komponenti, naročito kod savremenih elektronskih uređaja i BGA (Ball Grid Array) aplikacija.
Ostaje minimalan ostatak nakon lemljenja, pa nije potrebna dodatna obrada.

Tačka topljenja	183°C
Radna temperatura	190–200°C
Veličina čestica	25–28 µm
Boja bočice	Zelena
Težina	35 g
Sertifikacija	RoHS
Primena	Lemljenje PCB/BGA komponenti