Hemija Arhive

-50%

Baku lakirana zica (licna za prespajanje), debljine 0.09mm

Hemija

50,00 din

Lakirana zica (licne za prespajanje), debljine 0.09mm

Dodaj u korpu

Kalaj 0.6mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A

Hemija

1.300,00 din

Debljina žice: 0,6 mm Težina: 100 grama Sastav:

63% Sn (kalaj)
37% Pb (olovo)
0,6% Flux
0,4% Kalafonijum
1,9% RMA

Tačka topljenja: 183°C

Dodaj u korpu

Kalaj 0.4mm 100g sa olovom Baku BK-100g-A

Hemija

1.300,00 din

Debljina žice: 0,4 mm Težina: 100 grama Sastav:

63% Sn (kalaj)
37% Pb (olovo)
0,6% Flux
0,4% Kalafonijum
1,9% RMA

Tačka topljenja: 183°C

Dodaj u korpu

Kalaj Baku BK-100 0.5mm 100g

Hemija

1.100,00 din

Debljina žice: 0.5 mm Sastav:

Sn (kalaj) 63%
Pb (olovo) 36%
Rosin (flux) 0.6%

Težina: 100 grama

Dodaj u korpu

Pasta za BGA lemljenje Baku BA-5053

Hemija

1.000,00 din

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA Mikrona: 25-28um Tačka topljenja: 183℃ Karakteristika: visoka impedansa Tezina: 35g

Dodaj u korpu

Pasta za BGA lemljenje Baku BA-5054

Hemija

1.100,00 din

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA Mikrona: 35-45um Tačka topljenja: 220℃ Karakteristika: visoka impedansa Tezina: 35g

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje Baku BK-10

Hemija

200,00 din

Dobra izolacija Dobro uranjanje Glatka površina zavarivanja Bez kiseline - deoksidiše Neutralno PH7 ± 0.3 Boja paste za lemljenje: Srebrna Neto: 20g

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje Baku BK-150

Hemija

250,00 din

Neutral PH7 Težina: 150g

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje Baku BK-80

Hemija

200,00 din

Neutral PH7 Težina: 80g

Dodaj u korpu

Pasta za lemljenje bez olova Baku BA-5052

Hemija

800,00 din

Visokokvalitetna pasta za lemljenje PCB BGA bez olova Mikrona: 35-45um Tačka topljenja: 138℃ Karakteristika: visoka impedansa Tezina: 35g

Dodaj u korpu

Tecni kalaj Baku BK-5051 sa olovom

Hemija

600,00 din

Kalaj 63% Olovo 37% Mikroni: 25-45um Neto težina: 50g

Dodaj u korpu

Tecni kalaj sa olovom Baku BK-30G

Hemija

350,00 din

Kalaj: 63%
Olovo: 37%

Dodaj u korpu

Tecnost za ciscenje PCB ploca Baku KD-001

Hemija

1.000,00 din

Sredstvo za čišćenje masti, prljavštine PCB ploča posle lemljenja. Uspešno otklanja oksidaciju sa PCB ploča i sa raznih komponenti. Količina: 1L Napomena: Obratiti pažnju prilikom korišćenja jer nagriza gumu, plastiku, lepak itd. Postoje 2 vrste ambalaže kao na slikama. Biće Vam isporučena jedna od te dve (u zavisnosti od toga koju trenutno imamo na stanju).

Dodaj u korpu

Tip Refresher za lemilicu Baku BK-226

Hemija

1.100,00 din

Tezina: 15g Velicina: 30x30x11mm

Dodaj u korpu

UV Film Baku BK-126

Hemija

800,00 din

UV film za zaštitu elektronskih komponenti i lemova na štampanim pločama. Može čak da nadomesti malo štampanog kola. Sprečava rasipanje lemova, onemugućava i kratke spojeve i fizičko razdvajanje komponenti. Zaštita od vlage i prašine, snažna izolacija za ploče velike gustine.

Dodaj u korpu